1、配合上级经理策划硬件设计开发方案，制作硬件开发进度表；

  2、负责新产品电路原理图的设计和PCB  layout制作，配合项目做硬件评估、选型及外部方案商技术沟通，外发硬件支持；

  3、负责新产品的样机制作和调试，协同并指导测试工程师相关验证、数据统计及分析，技术资料制作（电子部分），变更纠正控制；

  4、负责新产品硬件的EMC/EMI测试，外发实验室测试及整改；

  5、在新产品试产通过前负责产品品质控制及改良工作（电子部分）。

任职资格：

   1、精通数字电路和模拟电路，较强的电路设计、分析、调试及问题解决能力；

   2、较强的EMC及RF设计经验，并能对高速数字电路的布线EMC做仿真设计，极强的整改能力；

   3、熟练运用电路设计软件（如PADS、PROTEL类）,有四层及以上PCB Layout实操经验；

   4、较强的硬件分析诊断、数据统计及分析、技术总结报告的书写能力；

   5、有智能网关独立开发经验者优先；

   6、良好的沟通能力，很强的质量意识，较强的责任心及良好的团队服务意识。